12核Arm V9.2 CPU+45Tops算力，此芯科技为端侧AI打造“最强大脑”

电子发烧友网报道（文/李弯弯）在当今数字化浪潮中，最强大脑边缘/终端AI正以迅猛之势崛起，算力成为推动各行业智能化转型的此芯侧关键力量。据权威市场研究机构数据，科技2025年全球AI芯片市场规模预计突破1200亿美元，为端年均复合增长率超25%，最强大脑其中，算力边缘计算芯片增速达35%。此芯侧这一增长势头，科技得益于边缘/终端AI在提升数据处理效率、为端降低延迟、最强大脑增强数据安全性等方面的算力显著优势，使其在工业自动化、此芯侧智能交通、科技智能家居等众多领域展现出广阔的为端应用前景。

然而，边缘/终端AI的发展并非一帆风顺，也面临着诸多挑战。一方面，边缘设备通常具有资源受限的特点，如计算能力、存储容量和能源供应有限，这就要求边缘AI芯片在保证高性能的同时，必须具备低功耗、小体积的特性。另一方面，不同行业对边缘AI的需求差异巨大，场景高度碎片化，导致硬件接口、软件平台、工作环境和功能需求等千差万别，难以形成标准化的解决方案，这给芯片的研发和应用带来了极大的困难。

在这样的背景下，电子发烧友对此芯科技进行了深入采访，探寻其在边缘/终端AI芯片领域的创新实践与解决方案。此芯科技作为一家专注于通用异构智能CPU芯片的企业，正凭借其独特的技术优势和产品创新能力，在边缘/终端AI市场中崭露头角。

核心技术：构建通用异构智能壁垒

此芯科技市场人员表示，在边缘场景对芯片“低功耗、小体积、高实时性”要求极高的背景下，公司在芯片架构、AI加速引擎、工艺制程适配等关键环节形成了独特的技术壁垒，构建了通用异构智能的强大优势。

在芯片架构方面，此芯P1采用12核ArmV9.2的CPU，是国内端侧AI芯片领域最快的CPU之一。同时，它集成了桌面级的10核GPU、30Tops算力的NPU，以及强大的DSP、VPU等多种引擎，组成低功耗高性能的异构计算平台。这种异构设计就像是一个高效的“团队”，不同引擎各司其职、协同工作，充分发挥各自的优势，实现了性能与功耗的完美平衡。

在AI加速引擎方面，此芯科技的多核异构综合算力可达45Tops，具备出色的推理能力，能满足100亿级别参数的大模型本地运行，大语言模型吞吐量达30tokens/s以上。这意味着它能够快速处理复杂的AI任务，如自然语言处理、图像识别等。此外，它还可运行文生图、视觉检测等AI任务，通过异构算力赋能多场景下的端侧AI应用，为开发者提供前沿的AI开发工具，降低AI开发门槛，促进AI技术在各行业的广泛应用。

多媒体引擎也是此芯科技的一大亮点。它支持8K 60帧解码与8K 30帧编码能力，以及4K 120帧显示（最多10路输出），能够满足高端多屏协作与视觉创作需求。无论是专业的影视制作、高清游戏娱乐，还是多屏办公场景，此芯科技的多媒体引擎都能提供流畅、清晰的视觉体验。

在工艺制程方面，此芯科技的产品采用先进的6nm制程，在性能、功耗及成本方面优势显著，进一步提升了芯片的竞争力。

产品创新：打造多元矩阵，精准解决行业痛点

此芯科技市场人员介绍，公司目前在售的核心芯片产品有三大类，针对不同领域的需求进行了精准设计，打造了多元化的产品矩阵，为行业提供了优秀的解决方案。

在个人计算领域，CP8180、CD8180芯片主要面向AI PC、AI NAS、具身智能、机器人、工业控制、商业、医疗、科研等市场。其通用性强、算力强劲，支持较复杂的多个AI任务本地部署和同时运行。核心价值在于接口丰富、扩展性好，能流畅运行大型CPU计算任务和图形应用的游戏、设计等软件。丰富的多媒体增强设计适合多种高性能计算平台的需求，解决了这些领域对计算性能和多媒体处理能力的高要求问题。

车载计算领域的CA8180是智能座舱的专用芯片，支持虚拟化技术，可同时运行多个操作系统，支持10屏异显，在驾驶位、副驾、后座最多支持十个屏幕的不同内容显示，还能同时运行三路独立的高画质满帧的主流游戏。这一创新设计满足了智能座舱对多任务处理和高清显示的需求，为乘客提供了更加丰富、便捷的娱乐体验，解决了传统车载芯片功能单一、显示效果不佳的问题。

边缘计算领域的CS8180更适合多通道多媒体编解码的场景，如阵列服务器等市场。它能够高效处理大量的多媒体数据，满足边缘计算场景对实时性和稳定性的要求，解决了边缘设备在数据处理和传输方面的瓶颈问题。

此芯科技产品独特性还体现在多个方面。一是采用异构深度协同设计，充分释放多个引擎联合的能力，CPU + GPU + NPU的联合算力可达45Tops，满足AI PC的设计要求。二是桌面级GPU性能跃迁，十核GPU支持硬件光线追踪和延迟顶点着色技术，渲染能力达到主机级，功耗极低。三是支持8k@60帧的解码和8k@30帧的编码能力，多媒体处理能力满足超高清影视和AR/MR等虚拟现实领域超高的画质要求。四是内存支持扩展到64GB，支持运行频率高达6400Mbps的LPDDR5，带宽高达100GB/s，满足大模型和集群等领域大规模的数据处理需求。这些独特性使得此芯科技的产品在市场竞争中脱颖而出，为行业解决了性能、功耗、数据处理等多方面的难题。

生态合作：协同创新，释放端侧AI价值

此芯科技市场人员表示，边缘/终端AI芯片的落地高度依赖场景需求，公司在芯片设计之初就与很多行业的客户深入沟通交流，了解行业诉求，市场导向是重要的设计依据。例如在AI PC领域，公司成立伊始就预见端侧AI需求的增长潜力，相比云端计算，本地AI智能体延迟更低、数据更安全的需求强烈，公司芯片可满足主流大模型通过优化后在本地流畅运行，大幅提升了交互体验，深受客户欢迎。

公司产品是高性能通用型产品，可应用在AI PC、阵列服务器、AI NAS、工业、商业、机器人、消费电子、智能家居、农业、科研等多种场景。部分行业对数据安全要求极高，有的客户所处环境不能联网，使用大模型等生成式AI技术不便，采用本地化的AI PC方案后，本地数据不会泄露，利用AI协同办公的效率和安全同时得到保证。

在生态合作方面，此芯科技认为直接客户更懂得终端用户的需求，因此一直在构建生态合作伙伴系统，通过赋能直接客户，联合开发产品，满足终端用户需求。在形式上，直接客户大多具备电子电路设计能力，公司提供芯片、参考设计方案和底层软件等，客户基于基础方案叠加优势的硬件设计和软件扩展开发成产品。合作秉持互利互惠、协同发展的主旨，发挥各自领域优势，取长补短，共同打造国际化的科技产品和服务。

端侧AI：未来已来，前景无限

此芯科技市场人员认为，终端AI芯片是智能的载体，伴随大模型等先进人工智能技术的发展，行业高速发展。绝大多数领域都存在智能化升级需求，未来终端AI芯片的需求可能更多。增长驱动因素主要取决于算法的成熟度和算力芯片的成本，当算法能解决更多落地场景，算力芯片价格满足普通消费者支付能力，必将迎来高速增长。

而阻碍端侧AI芯片大规模商用的核心点在于行业场景高度碎片化，硬件接口、软件平台、工作环境、功能需求等差异化导致普遍存在定制化开发需求，难以形成标准化方案，阻碍批量复制。此芯科技认为需建立统一的边缘硬件接入标准，构建跨行业设备通信协议库，如通过边缘计算标准认证体系，降低适配成本；对于数据安全考虑的场景，需开发安全计算框架，实现“数据不出域”下的联合建模。

针对上述挑战，此芯科技会为智能产品的创新公司提供健全的智能生态系统，包括高性能的芯片、稳定的操作系统、算法推理模型的优化工具、高速编译系统和实时优化工具等一系列生态产品。在强大的SoC和智能软件生态上，与客户联合研发更好的算法，创造颠覆性的新产品和新应用，从根源上实现传统领域不具备的高阶智能能力。

此芯科技市场人员表示，边缘/终端AI芯片未来3 - 5年的关键发展趋势主要体现在技术突破、场景深化与生态重构三大方向。先进制程和革新性的封装将继续实现芯片的性能大幅跃迁；随着智能终端的AI性能大幅升级，场景将进一步泛化，从消费电子、汽车、工商业到医疗等多个行业AI将无处不在；新兴技术导致AI芯片的生态系统深度变革，产品形态多样性和创新性大幅增加，促使产业生态重构。

公司将密切关注国际上芯片技术的发展，在设计、封装、生态、工具等方向实现创新突破，继续优化架构及关键IP的设计演进，不断开发出性能更优异的产品，并且加强软件硬件协同及端云协同的系统建设。

写在最后

在数字化浪潮推动下，边缘/终端 AI 崛起成为行业智能化转型关键力量，市场规模增长迅猛且应用前景广阔，但发展面临边缘设备资源受限、行业需求差异大且场景碎片化等挑战。对此，此芯科技可通过创新芯片架构、AI 加速引擎、以及先进工艺制程等技术提升芯片性能，打造多元产品矩阵精准解决各领域痛点。未来3 - 5年，边缘/终端 AI 芯片将朝技术突破、场景深化与生态重构方向发展，企业需在多方面实现创新突破，加强协同建设。

希望以上内容对您有帮助。