主流厂商揭秘下一代无线SoC：AI加速、内存加量、新电源架构等

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）日前，主流芯科科技发布了其第三代无线开发平台，厂商存加以及基于此的揭秘I加架构无线SoC新品。边缘智能正在对无线SoC提出新的下代需求，芯科科技洞察到这一转变，无线在AI加速器、速内内存、量新能源效率、电源新兴标准等方面进行升级。主流

下一代物联网产品的厂商存加新需求

芯科科技无线产品营销高级总监Dhiraj Sogani在接受采访时表示，我们的揭秘I加架构第一代、第二代和第三代无线开发平台将继续在市场上相辅相成。下代第二代无线开发平台功能强大且高效，无线是速内各种主流物联网应用的理想选择，第三代无线开发平台则专为帮助我们的量新客户打造下一代先进的物联网（IoT）产品而设计，具有其所需的安全性、性能和效率。

下一代物联网产品的新需求主要着眼于人工智能、能源效率等等。具体来说，随着越来越多的智能从云端转移到设备端，第三代无线开发平台集成了AI/ML硬件加速器。这使得处理能力提高了100倍以上，支持设计人员能够将所有系统处理能力整合到单个无线片上系统（SoC）中，以满足最复杂的边缘应用。
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为了满足Matter等复杂协议不断增长的需求，SiXG301等第三代无线开发平台产品提供了大容量内存配置--高达4 MB的闪存和512 kB的RAM。这确保了设计能够适应未来的新功能。

对于下一代电池供电产品，即将推出的第三代无线开发平台产品SiXG302将采用先进的电源架构，设计仅使用15 µA/MHz的工作电流。这是在我们的第二代无线开发平台产品（如EFR32FG22 SoC）已经建立的业界领先的能效基础上实现的，非常适合电子货架标签等现有超低功耗应用。

SiXG301

SiXG301是芯科科技全新第三代无线开发平台的核心产品，专为应对日益复杂的、由线缆供电的物联网设备而设计。该产品提供了一种高度集成且功能强大的解决方案，尤其适用于先进LED智能照明和其他智能家居产品等应用。

该产品采用先进的22纳米工艺节点，配备ARMCortex-M33内核和集成AI/ML加速器，可实现高性能边缘计算。SiXG301支持并发多协议，能够同时运行Zigbee、蓝牙和Matter over Thread网络。此外，它还拥有支持多协议（即产品代码中的“M”类型器件，如SiMG301）和低功耗蓝牙（Bluetooth LE）（即产品代码中的“B”类型器件，如SiBG301）的专用SoC。

为了简化设计和减少物料清单，该产品还集成了特定应用组件，例如用于智能照明的集成LED预驱动器。该产品具有非常大容量的片上存储配置，提供高达4 MB的闪存和512 kB的RAM。SiXG301采用高等级Secure Vault™技术，可保护设备免受威胁。

SiXG301支持多协议并发运行，设备可在家庭或楼宇的不同生态系统中无缝通信，从而有助于创造更好的终端用户体验。

同时运行多种协议的能力使制造商能够将其产品线简化为一个单一的SKU，从而降低成本并节省宝贵的电路板占用空间。此外，包括AI/ML加速器在内的高集成度可消除对额外单独MCU的需求，从而进一步降低系统成本和尺寸。

SiXG302

SiXG302专为提高电池供电效率而设计，采用芯科科技先进的电源架构，实现超低功耗。

“即将推出的SiXG302 SoC充分体现了我们对推动电池供电设备能源效率发展的承诺。我们的目标是在不牺牲性能的情况下提供突破性的能源效率，我们通过结合新的制造工艺和专门的电源架构实现了这一目标。”Dhiraj Sogani说道。

因此，该产品的工作电流仅为15 µA/MHz，比同类产品低30%。而这一性能水平是通过两项关键技术进步实现的。

SiXG302高能源效率的基础在于它是我们第三代无线开发平台产品组合中首批采用先进的22纳米工艺节点打造的SoC。采用这种更精细、更先进的工艺节点是为远边缘打造功能更强大、更节能设备的基础。

SiXG302是首款采用我们最新、最先进电源架构的器件产品。该架构由芯科科技专门设计，旨在最大限度地降低能耗，从而使SiXG302能够实现行业领先的工作电流指标。

通过结合这些技术，SiXG302将成为希望延长电池供电的无线传感器和执行器续航时间的理想解决方案，特别是在对续航时间要求极高的Matter和蓝牙应用中。计划在2026年为客户提供SiXG302样品。

SiXG302（电池供电）SoC面向广阔的电池供电应用市场。其突破性的能源效率使其成为以下产品的理想选择。电池供电的无线传感器和执行器，适用于Matter和蓝牙应用。这些设备需要使用单节电池运行数年，例如门窗传感器、烟雾探测器和环境监测器。

生态支持

为了确保工程师能够成功采用芯科科技全新的第三代无线开发平台，芯科提供了涵盖软件、硬件和生态系统的全面支持。

Dhiraj Sogani表示，我们的主要目标是简化开发过程，并保护客户的投资。第三代无线开发平台采用通用代码库构建，可在芯科科技30多款器件上使用。这样可以实现高效的开发和轻松的应用程序移植。

为了确保平稳过渡，第三代无线开发平台在设计上向后兼容第二代无线开发平台。这样，工程师就可以使用他们现有的软件和专业知识。

我们提供了Simplicity SDK，这是一个嵌入式软件开发平台，可用于构建基于第二代无线开发平台和第三代无线开发平台的物联网产品。它将无线协议栈、中间件、外设驱动程序、引导加载程序和应用程序示例集成到一个可靠的框架中，用于构建功耗优化且安全的物联网设备。

还为工程师提供快速上手并加快其开发周期所需的硬件工具。与第二代无线开发平台一样，我们提供带有可互换射频电路板的通用无线入门套件。参考平台：工程师可以访问新的参考平台，以简化他们的开发流程。这些平台经常出现在我们的开发者活动中。

第三代无线开发平台设计具有可扩展性，为开发人员提供了跨不同无线协议和应用的灵活性。这使其更容易连接到各种网关集线器和生态系统。

第三代平台助力中国开发

第三代无线开发平台旨在通过提供完整的战略解决方案，帮助我们的中国客户走向全球市场。第三代无线开发平台使我们的合作伙伴能够打造一款在任何地区都具有竞争力的顶级产品，同时简化客户全球分销所需的制造和供应链物流。最终，这将提供一个可扩展的、面向未来的基础，保护我们客户的开发投资，使他们能够在世界舞台上建立竞争优势。

10月23日芯科科技将在深圳举办2025年Works With开发者大会。今年，Works With大会是一个全球系列活动，也将在奥斯汀、班加罗尔举办，并举办虚拟会议。Dhiraj Sogani表示，我们很高兴能够专门为中国市场举办物联网开发者大会。此次活动彰显了我们对中国市场的坚定承诺，也是我们战略的关键部分，旨在为本地工程师提供直接接触我们的专家和新参考平台的机会，帮助他们加速自主创新。

希望以上内容对您有帮助。